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智能數(shù)碼電子

2021-07-26    2614

智能手機近年來一直朝著輕薄化方向發(fā)展,其結(jié)構(gòu)日趨緊湊,原來的很多固定結(jié)構(gòu)設計如螺絲、卡扣結(jié)構(gòu)要占用一定的空間,并且受力點不均勻,對于超薄超窄邊框的屏幕,以及更薄更大的芯片及其它相關元器件的定位、固定,都已經(jīng)很難勝任。

高分子材料的膠粘材料,可以不占用手機結(jié)構(gòu)件的空間,并且其自流填充特性能適應任何結(jié)構(gòu)面,無需精密的表面處理與加工,是目前全面屏手機[敏感詞]的定位、固定結(jié)構(gòu)組裝方法。
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